据印度媒体报道，富士康决定退出与印度维丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的半导体合资项目，并不会对印度的半导体计划产生影响，印度政府还表示：“押注莫迪总理领导下的印度是个错误的想法”。

全球最大的电子产品代工制造商富士康和维丹塔去年签署了一项协议，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）建立半导体和显示屏生产工厂。

报道还列出了这一重大事件的最新情况：

1、富士康在一份声明中表示，他们“决定不再继续与维丹塔合资”，但未对原因进行详细说明。

2、该公司表示，他们与维丹塔合作了一年多，努力将“一个伟大的半导体理念变为现实”，但双方决定终止合资，并将自己的名字从现在完全由维丹塔拥有的实体中删除。

3、维丹塔-富士康合资项目旨在在艾哈迈达巴德（Ahmedabad）的1000英亩土地上建立印度首个半导体生产工厂、显示屏工厂以及半导体组装和测试工厂。

4、对于这一进展，印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔（Rajeev Chandrasekhar）在推特上表示，政府“无需涉足两家私人公司选择合作或不合作的原因和方式”。他补充说，简单来说，这意味着“两家公司现在都可以独立地追求它们在印度的战略，并与半导体和电子技术领域的适当技术伙伴合作”。

5、莫迪曾在去年9月的古吉拉特邦宣布维丹塔-富士康合资计划时称其为“推动印度芯片制造雄心的重要一步”。这项协议被视为对莫迪的“印度制造”计划和政府将芯片制造作为重要优先事项的重大推动。

6、针对富士康的决定被视为对印度国内半导体产业计划的打击，拉吉夫·钱德拉谢卡尔在推特上表示：“对于那些将富士康/维丹塔的决定视为对印度半导体雄心的“打击”的言论，我只能说，在莫迪总理领导下押注印度是个错误的想法。印度才刚刚起步。”

7、该部长还表示，“莫迪总理批准印度半导体战略和政策”以来，印度促进半导体生态系统的战略已在18个月内取得了快速进展”。

8、富士康作为组装iPhone和其他苹果产品而闻名，表示他们对印度半导体发展的方向充满信心，并将“继续大力支持政府的‘印度制造’雄心，并建立满足利益相关方需求的多样化的本地合作伙伴关系”。

9、印度政府表示，仍有信心吸引投资者参与芯片制造。美光上月表示，将在芯片测试和封装工厂投资高达8.25亿美元，而非用于制造。在印度政府和古吉拉特邦当局的支持下，总投资将达到27.5亿美元。

10、印度预计，到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元。去年，印度收到了三份根据100亿美元激励计划设立工厂的申请，该计划旨在减少对台湾地区和中国大陆等进口的依赖。