据印度媒体报道，印度政府即将批准鸿海集团与印度吠檀多（Vedanta）集团合资的晶片生产计划，为印度成为全球半导体制造中心的愿景铺路。

报道称，鸿海与印度公司吠檀多合资成立的韦丹塔-富士康公司（VFSL），规模达100亿美元，将为印度打造跨入全球半导体市场的重要里程碑，初期将生产40奈米产品。

印度政府在2021年12月推出100亿美元“印度半导体任务”（ISM）计划，为半导体厂家提供将近50%的补助与奖励。印度媒体一名官员说，VFSL在满足政府规定的条件之后，即可开始取得奖励。这些条件包括具约束力的技术转让协定、所使用的技术、技转持续时间与涉及的专家等。

据报道，VFSL计划在印度古吉拉特邦（Gujarat）的多勒拉（Dholera）兴建半导体制造厂与显示器制造厂，总投资额上看1兆5400亿卢比。

鸿海科技集团董事长刘扬伟

该计划是开始在工厂生产线上制造40纳米（纳米）的芯片，产能为每月40,000 片晶圆。VFSL首席执行官大卫·里德 (David Reed) 表示，该项目的试点将从每月 5,000 片晶圆开始，然后缓慢增长至 40,000 片晶圆的最大产能，并补充说 韦丹塔-富士康联合公司将开始生产28纳米芯片。

据相关官员透露，“批准将很快到来”，VFSL已签署初步协议，并将与美国Global Foundries和欧洲芯片制造商STMicroelectronics进行技术转换。